2021年6月23日,我司持股的昆石資本基金投資的重點(diǎn)項(xiàng)目“氣派科技”(股票代碼:688216),在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市!
氣派簡介
氣派科技股份有限公司成立于2006年,一直從事集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過120個(gè)品種。
截至 2021 年 3 月 15 日,氣派科技擁有國內(nèi)外專利技術(shù) 180 項(xiàng),其中境內(nèi)發(fā)明專 利 7 項(xiàng)、境外發(fā)明專利 3 項(xiàng)。公司擁有的核心技術(shù)以自主創(chuàng)新為主,核心技術(shù)處于行業(yè)先進(jìn)水平,并已全面應(yīng)用至各主要產(chǎn)品中,實(shí)現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。
經(jīng)過多年的沉淀和積累,氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一,也是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。

